Chipsmall X-Ray Inspection for Electronic Components Is Opening Now

Inspecția cu raze X este de a utiliza tehnologia de imagistică cu raze X pentru a obține structura internă a obiectului de testare, apoi observați informațiile interne ale obiectului de testare fără a rupe obiectul de testare.

Este utilizat în principal pentru judecata autenticității și analiza eșecului componentelor.Este o metodă recunoscută la nivel internațional pentru judecata autenticității CHIP și analiza și detectarea defecțiunilor.

Tehnologia de detectare a razelor X are avantajele vitezei rapide, nedistructive și costuri reduse în detectarea autenticității cipului.

Detectarea eșecului cipului:

Prin imagini cu raze X, observați vizual defectele interne, decojirea, izbucnirea, golurile etc. ale cipului și ajutați la judecarea eșecului cipului.

Judecarea autenticității cipului:

Autenticitatea poate fi judecată prin compararea cadrului, cerealelor, sârmei de plumb și a altor elemente din diagrama de raze X a piesei de testare cu cipul standard;